キックオフミーティングを開催しました
2023年10月5日(木)、本プロジェクトメンバーによるキックオフミーティングを開催しました。
2023年10月5日(木)、本プロジェクトメンバーによるキックオフミーティングを開催しました。
半導体 (IC) は通信技術やエネルギー供給といった情報社会基盤を支える重要な役割を果たしていますが、その製造に外部企業が関わる場合、ICの設計技術流出や非正規品(無断製造、偽造品等)の脅威は免れません。また、非正規品の流通はユーザの損害を引き起こす問題に発展しうるため、正規のIC製造経路を経た製品であることを確認できる仕組みが重要になります。
本プロジェクトでは、Society5.0のインフラであるICサプライチェーン全体の安全性要件を抽出・モデル化し、IC設計技術保護およびユーザによるIC真正性(正規の製造ルートを経たものか)の確認を一括して実現する新たなIoTシステム設計スキームを、抽出した安全性要件を満たすよう高機能暗号を基盤として構築します。このスキームをSecurity-by-Designで実現するシステム設計手法とその設計環境を開発し、IoTシステムのユースケースに応じた安全性と実装コストのトレードオフを定量化することを目指します。
開発した設計IP保護技術やデバイス真正性確認技術をSecurity-by-Designで実現し、実システムに落とし込むための設計技術(ハードウェア/ソフトウェア協調設計)の確立とその設計環境の整備に取り組みます。
信頼できるICサプライチェーン・IoTシステム設計基盤に必要となる設計IP保護技術やデバイス真正性保証技術の定式化と、その証明可能安全な実現手法の提案に取り組みます。
開発した設計IP保護技術やデバイス真正性確認技術に対して、実装性を考慮したモデル化を行い、信頼できるICサプライチェーン・IoTシステム設計基盤の文脈に沿った安全性指標の策定とその定量的評価のためのシミュレーション環境の構築に取り組みます。